z type
dimple type
pin type
3 type
c type
s type
8 type

  在過去傳統設計理念,大部分應用導電泡棉解決EMI問題,而聯群股份有限公司發展SMT彈片取代傳統之設計,在加速量產

  順利及現今電子產品輕薄小型化之需求更能顯示出其效益.

  SMT彈片之形狀與功能有彈性地配合客戶之需要及設計,並以自動化之打件方式作業,避免傳統設計之導電泡棉因人工作業

  貼合造成接觸位置不一導致接地效果品質不良,甚而無法接觸到.

  SMT彈片由於屬於金屬鍍金之材料,故在接觸效果及環境抵抗力上明顯優於導電泡棉,且由於其為金屬材質,亦少有脆化或龜

  裂之狀況發生,並且能抵抗高溫高濕之環境.

 

 電鍍層 ( 最外層 )

 - 鍍金

 - 鍍錫

 - 客戶要求

 優點 :

 鍍金( 最外層 ) :

 - 能抵抗高溫高濕環境及良好之導電特性.

 鍍錫( 最外層 ) :

 - 良好的銲錫性但較易在空氣中氧化,尤其是在高濕度之環境中.

 電鍍層 ( 中層 )

 - 鍍鎳

  優點  :

 - 抵抗高溫高濕環境並由於其分子較小,可阻擋空氣與內層金屬原料之接觸達到抗氧化之效果.

 - 金屬材料及外層電鍍層間扮演中間之介質,增加附著力.

 -  具耐磨性.

 金屬原材 ( 內層 )

 - 鈹銅

 - 不鏽鋼

 - 鈦銅

 - 磷青銅

 - 客戶指定

 優點 :

 鈹銅為最常應用在電子產品之SMT彈片上作為接地之場合 :

 - 具良好導熱性

 - 具良好電導性

 - 良好之成型性,適用在精密彈片之製作

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